MILLING

습식 분쇄 기술

습식 분쇄 기술의 주 목표는 액체 내 고체 입자의 재응집 방지, 분산 그리고 진정한 분쇄입니다. 다른분쇄 기술에서 100나노미터 이하 입자 크기는 제한적으로 달성되었습니다.

WAB는 최초의 수평형 교반 비드밀인 DYNO-MILL KD 의 개발로 습식 분쇄 기술의 성능을 크게 향상시켰습니다. 지난 50여년동안 우리는 Mill 장비를 개발하여 연구와 개발, 시제품과 제품 생산을 위한 폭넓은 습식 분쇄 기술을 제공하게 되었습니다.

우리는 내구성 높은 장비를 전체 서비스 기간 동안 고객에게 기술 자문과 지속적인 사후 관리를 제공하는데 특별한 가치를 두고 있습니다.

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제품

  • 습식 분쇄 기술은 최대 밀링 효율로 나노미터 이하 입자 분산이 가능한 수평형 교반 비드밀을 개발한 WAB 에 의해 혁신을 맞이하였습니다. 그것은…
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응용분야

  • DYNO®-MILL 비드밀은 다양한 응용분야에 적합합니다. 다음은…
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